国税庁公開情報

最新情報

(最終更新年月日 2019年12月11日)

法人番号 7020003017025
商号または名称 bond合同会社
商号または名称(フリガナ) ボンド
本店又は主たる事務所の所在地 神奈川県横浜市金沢区西柴1丁目25番30号


履歴情報

No.1 2019年12月9日
新規
bond合同会社
神奈川県横浜市金沢区西柴1丁目25番30号

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同名の企業

bond合同会社
(法人番号: 2160003001473)
滋賀県近江八幡市上田町210番地1(202号)
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(法人番号: 3180003022310)
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bond合同会社
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近隣の企業

有限会社リーフミット
(法人番号: 1021002049691)
神奈川県横浜市金沢区西柴1丁目25番30号
KA future合同会社
(法人番号: 2020003009480)
神奈川県横浜市金沢区西柴1丁目10番37号
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神奈川県横浜市金沢区西柴1丁目25番16号
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神奈川県横浜市金沢区西柴1丁目8番23号
有限会社傑商事
(法人番号: 4020002007723)
神奈川県横浜市金沢区西柴1番地の392
NPO法人西柴学童保育
(法人番号: 4020005014667)
神奈川県横浜市金沢区西柴1丁目17番4号
株式会社エムカラーズ
(法人番号: 5020001107606)
神奈川県横浜市金沢区西柴1丁目19番19号
有賀工業株式会社
(法人番号: 6020001005858)
神奈川県横浜市金沢区西柴1丁目8番27号
株式会社エス・デー・ジー
(法人番号: 6020001044121)
神奈川県横浜市金沢区西柴1丁目5番5号
有限会社スクイズ
(法人番号: 6020002062683)
神奈川県横浜市金沢区西柴1丁目25番30号

外部リンク