(最終更新年月日 2015年10月28日)
| 法人番号 | 1011801016760 |
|---|---|
| 商号または名称 | 株式会社ＢＯＮＤ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ |
| 商号または名称(フリガナ) | |
| 本店又は主たる事務所の所在地 | 東京都足立区綾瀬１丁目３３番１５号木村荘２０５ |
| No.1 | 2015年10月5日 新規 |
株式会社ＢＯＮＤ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ 東京都足立区綾瀬１丁目３３番１５号木村荘２０５ |
| ＣＡＰ 日本支社 (法人番号: 3700150087441) |
東京都足立区綾瀬１丁目３２－５新生ビル５０１号 |
| 株式会社ＥＮ ｄｅｓｉｇｎ (法人番号: 1011001013600) |
東京都足立区綾瀬１丁目４番３号 |
| スリーディングス株式会社 (法人番号: 1011601017595) |
東京都足立区綾瀬１丁目２７番１６号カーサヤマモト１０１ |
| 産業サービス株式会社 (法人番号: 1011801008056) |
東京都足立区綾瀬１丁目３３番１４号アークステージ綾瀬４０３ |
| 大洋電熱株式会社 (法人番号: 1011801009491) |
東京都足立区綾瀬１丁目１８番１４号 |
| 株式会社富士硝子店 (法人番号: 1011801011472) |
東京都足立区綾瀬１丁目３３番１３号 |
| 四谷情報開発株式会社 (法人番号: 1011801012990) |
東京都足立区綾瀬１丁目２３番２６号 |
| 華陽工貿株式会社 (法人番号: 1011801013915) |
東京都足立区綾瀬１丁目１番８－１０１号 |
| 株式会社ディスパッチサービス (法人番号: 1011801018682) |
東京都足立区綾瀬１丁目１９番１４号 |