国税庁公開情報

最新情報

(最終更新年月日 2019年3月28日)

法人番号 5030002022019
商号または名称 有限会社bond
商号または名称(フリガナ) ボンド
本店又は主たる事務所の所在地 東京都足立区綾瀬1丁目18番3号


履歴情報

No.1 2015年10月5日
新規
有限会社トワイライト
東京都台東区西浅草2丁目14番13号

No.2 2017年9月7日
商号又は名称の変更
有限会社bond
東京都台東区西浅草2丁目14番13号

No.3 2017年9月11日
国内所在地の変更
有限会社bond
東京都豊島区西池袋1丁目4番5号

No.4 2019年3月26日
国内所在地の変更
有限会社bond
東京都足立区綾瀬1丁目18番3号

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同名の企業

有限会社BOND
(法人番号: 5290802005477)
福岡県北九州市小倉北区西港町122番地の10
有限会社BOND
(法人番号: 6130002021942)
京都府京都市東山区五条橋東4丁目432番地の62パラドール東山105号

近隣の企業

CAP 日本支社
(法人番号: 3700150087441)
東京都足立区綾瀬1丁目32-5新生ビル501号
株式会社EN design
(法人番号: 1011001013600)
東京都足立区綾瀬1丁目4番3号
スリーディングス株式会社
(法人番号: 1011601017595)
東京都足立区綾瀬1丁目27番16号カーサヤマモト101
産業サービス株式会社
(法人番号: 1011801008056)
東京都足立区綾瀬1丁目33番14号アークステージ綾瀬403
大洋電熱株式会社
(法人番号: 1011801009491)
東京都足立区綾瀬1丁目18番14号
株式会社富士硝子店
(法人番号: 1011801011472)
東京都足立区綾瀬1丁目33番13号
四谷情報開発株式会社
(法人番号: 1011801012990)
東京都足立区綾瀬1丁目23番26号
華陽工貿株式会社
(法人番号: 1011801013915)
東京都足立区綾瀬1丁目1番8-101号
株式会社BOND CORPORATION
(法人番号: 1011801016760)
東京都足立区綾瀬1丁目33番15号木村荘205
株式会社ディスパッチサービス
(法人番号: 1011801018682)
東京都足立区綾瀬1丁目19番14号

外部リンク